Краткая хроника «ядерной» гонки чипмейкеров, или Как процессор становился многоядерным?

***

…в процессе развития количество ядер будет становиться всё больше и больше.

Краткая хроника «ядерной» гонки чипмейкеров, или Как процессор становился многоядерным

• 1999 г. – анонсирован первый в мире 2-ядерный CPU – серверный RISC-процессор IBM Power 4.

Стартовала эпоха многоядерных процессоров!

• 2001 г. – начались продажи 2-ядерных процессоров IBM Power 4.

• 2002 г. – о перспективах использования двух ядер в своих процессорах архитектуры K8 заявила компания AMD. Практически одновременно с аналогичным заявлением выступила Intel.

• Декабрь 2002 г. – вышли первые десктопные Intel Pentium 4, поддерживающие «виртуальную» 2-ядерность – технологию Hyper-Threading.

• 2004 г. – IBM выпустила второе поколение своих 2-ядерных процессоров – IBM Power 5. Каждое из ядер Power 5 поддерживает одновременное выполнение двух программных потоков (то есть снабжено аналогом Hyper-Threading).

• 18 апреля 2005 г. – Intel выпустила первый в мире настольный 2-ядерный процессор Pentium Extreme Edition 840 (кодовое название – Smithfield). Выполнен с использованием 90-нм технологии.

• 21 апреля 2005 г. – AMD представила линейку 2-ядерных процессоров Athlon 64 X2 (кодовое название – Toledo) с тактовой частотой от 2,0 до 2,4 ГГц. Выполнены с использованием 90-нм технологии.

• 1 августа 2005 г. – AMD представила линейку 2-ядерных процессоров Athlon 64 X2 (кодовое название – Manchester) с тактовой частотой от 2,0 до 2,4 ГГц. Выполнены с использованием 90-нм технологии.

• В течение второго полугодия 2005 г. Intel выпускает:

– линейку 2-ядерных процессоров Pentium D 8** (кодовое название – Smithfield) с тактовой частотой от 2,8 до 3,2 ГГц. Выполнены с использованием 90-нм технологии. 2-ядерные процессоры Pentium D – это два независимых ядра, объединенных на одной кремниевой пластине. Ядра процессоров базируются на архитектуре NetBurst процессоров Pentium 4;

– линейку 2-ядерных процессоров Pentium D 9** (кодовое название – Presler) с тактовой частотой от 2,8 до 3,4 ГГц. Выполнены с использованием 65-нм технологии (следует отметить, что инженеры Intel воспользовались преимуществом 65-нм технологического процесса, который позволяет либо уменьшить площадь кристалла, либо увеличить количество транзисторов).

• 23 мая 2006 г. – AMD представила линейку 2-ядерных процессоров Athlon 64 X2 (кодовое название – Windsor) с тактовой частотой от 2,0 до 3,2 ГГц. Выполнены с использованием 90-нм технологии.

• 27 июля 2006 г. – компания Intel представила линейку 2-ядерных процессоров Intel Core 2 Duo (кодовое название – Conroe) с тактовой частотой 1,8 – 3,0 ГГц. Выполнены с использованием 65-нм технологического процесса.

• 27 сентября 2006 г. – Intel продемонстрировала прототип 80-ядерного процессора. Предполагается, что массовое производство подобных процессоров станет возможно не раньше перехода на 32-нанометровый техпроцесс (предположительно, в 2010 г.).

• Ноябрь 2006 г. – Intel выпустила линейку 4-ядерных процессоров Intel Core 2 Quad Q6*** (кодовое название – Kentsfield) с тактовой частотой 2,4 – 2,6 ГГц. Выполнены с использованием 65-нм технологии. Фактически представляют собой сборку из двух кристаллов Conroe в одном корпусе.

• 5 декабря 2006 г. – AMD представила линейку 2-ядерных процессоров Athlon 64 X2 (кодовое название – Brisbane) с тактовой частотой от 1,9 до 2,8 ГГц. Выполнены с использованием 65-нм технологии.

• 10 сентября 2007 г. – AMD выпустила нативные (в виде одного кристалла) 4-ядерные процессоры для серверов AMD Quad-Core Opteron (кодовое название – Barcelona). Выполнены с использованием 65-нм технологии.

• 19 ноября 2007 г. – AMD выпустила 4-ядерный процессор для домашних компьютеров AMD Quad-Core Phenom. Выполнен с использованием 65-нм технологии.

• Ноябрь 2007 г. – компания Intel представила линейку 2-ядерных процессоров Penryn с тактовой частотой от 2,1 до 3,3 ГГц. Выполнены с использованием 45-нм технологии.

• 6 января 2008 г. – компания Intel выпустила (под марками Core 2 Duo и Core 2 Extreme) первые партии 2-ядерных процессоров Penryn, выполненных с использованием 45-нм технологии.

• Февраль 2008 г. – всемирно известный производитель коммуникационного оборудования, компания Cisco Systems, разработала QuantumFlow – 40- ядерный процессор, предназначенный для установки в сетевое оборудование. Процессор, на разработку которого ушло более 5 лет, способен выполнять до 160 параллельных вычислений. Чип будет использоваться в новых сетевых устройствах.

• Март 2008 г. – одноядерные процессоры семейства Pentium 4 (661, 641 и 631) и 2-ядерные семейства Pentium D (945, 935, 925 и 915) сняты с производства.

• Март 2008 г. – компания AMD выпустила 3-ядерные процессоры Phenom X3 8400, 8600, 8450, 8650 и 8750 с тактовой частотой от 2,1 до 2,4 ГГц. Выполнены по 65-нм технологии. Фактически эти процессоры представляют собой 4-ядерные Phenom с одним отключенным ядром. Анонсированы эти процессоры были в сентябре 2007 г. По словам разработчика, подобные чипы рассчитаны на тех, «кому двух ядер мало, но за четыре он платить не готов».

Основное достоинство 3-ядерных процессоров заключается в том, что они имеют более низкую по сравнению с 4-ядерными чипами стоимость, но работают быстрее 2-ядерных, таким образом, заполняя ассортиментное пространство между теми и другими. Главный конкурент AMD – корпорация Intel – такие процессоры не выпускает. Впервые о намерении приступить к производству подобных чипов AMD объявила в 2007 г.

• Март 2008 г. – компания AMD на выставке CeBIT 2008 в Ганновере представила свои первые процессоры, изготовленные на базе 45-нм технологического процесса. 4-ядерные чипы под кодовым названием Shanghai для серверов и Deneb для настольных систем были изготовлены на фабрике Fab 36 в Дрездене, Германия. Для их производства использовались 300-мм подложки. Техпроцесс с топологическим уровнем 45 нм был разработан компанией AMD совместно с ее партнером, корпорацией IBM. Новые процессоры Shanghai и Deneb, как и Phenom X4, являются «по-настоящему» 4-ядерными, так как все четыре ядра размещены на одной кремниевой подложке.

• Апрель 2008 г. – компания AMD выпустила 4-ядерные процессоры Phenom X4 – 9550, 9650, 9750 и 9850 – с тактовой частотой 2,2–2,5 ГГц. Выполнены по 65-нм технологии.

• Май 2008 г. – выпущен 8-ядерный процессор Cell от IBM. Используется в PlayStation.

• Сентябрь 2008 г. – компания Intel выпустила линейку 4-ядерных процессоров Intel Core 2 Quad Q8*** (кодовое название – Yorkfield) с тактовой частотой 2,3 – 2,5 ГГц. Выполнены с использованием 45-нм технологии.

• Сентябрь 2008 г. – компания Intel выпустила линейку 4-ядерных процессоров Intel Core 2 Quad Q9*** (кодовое название – Yorkfield) с тактовой частотой 2,5 – 3,0 ГГц. Выполнены с использованием 45-нм технологии.

• 15 сентября 2008 г. – на конференции VMworld, организованной компанией VMware, корпорация Intel официально сообщила о выходе первого в отрасли массового 6-ядерного серверного процессора Xeon 7400 (кодовое название чипов – Dunnington). Фактически представляет собой три 2-ядерных кристалла, объединенных в одном корпусе. Создан по 45-нм технологии, работает на частоте 2,66 ГГц. Может работать с несколькими операционными системами одновременно. Имеет аппаратную поддержку технологии виртуализации (Intel Virtualization Technology).

• Октябрь 2008 г. – компания Intel разработала 80-ядерный процессор. Изготовлен он по 65-нм технологии, что позволило уменьшить его размеры, но, тем не менее, он остается еще слишком большим для коммерческого использования. Скорее всего, в ближайшие 7 лет процессор будет находиться в стадии доработки. На данный момент существующие технологии не позволяют снизить его энергопотребление и размеры. По мнению специалистов, массовое производство станет возможно только после 2012 г., когда Intel освоит 10-нм техпроцесс. На данный момент известно, что компания планирует введение 32-нм технологии производства процессоров в конце 2009 г., а 22-нм – в 2011 г.

Сейчас процессор не способен даже запустить операционную систему, но это не смущает разработчиков. Происходит масштабная «обкатка» новых функций, которые будут применяться в будущем в процессорах, одной из которых станет smart-функция по отключению неиспользуемых ядер, что положительно скажется на потреблении электроэнергии и тепловыделении.

• 17 ноября 2008 г. – Intel представила линейку 4-ядерных процессоров Intel Core i7, в основу которых положена микроархитектура нового поколения Nehalem. Процессоры работают на тактовой частоте 2,6 – 3,2 ГГц. Выполнены по 45-нм техпроцессу. Их главной особенностью является то, что контроллер памяти стал составной частью процессора. Это позволило увеличить скорость работы чипа с модулями оперативной памяти и сделало ненужной фронтальную системную шину FSB.

• Декабрь 2008 г. – начались поставки 4-ядерного процессора AMD Phenom II 940 (кодовое название – Deneb). Работает на частоте 3 ГГц, выпускается по техпроцессу 45-нм.

• Февраль 2009 г. – компания AMD продемонстрировала первый 6-ядерный серверный процессор. Выполнен с использованием 45-нм технологии. Кодовое название процессора – Istanbul, он придет на смену серверным процессорам Opteron с кодовым названием Shanghai, которые имеют только 4 ядра.

• Февраль 2009 г. – компания AMD объявила о начале поставок новых моделей:

– 3-ядерный Phenom II X3 (кодовое название чипа – Toliman) с тактовой частотой 2,8 ГГц. Выполнен по 45-нм технологии;

– 4-ядерный Phenom II X4 810 (кодовое название чипа – Dragon) с тактовой частотой 2,6 ГГц. Выполнен по 45-нм технологии.

• Апрель 2009 г. – компания Intel начала поставки 32-нм центральных процессоров Westmere производителям ПК, как мобильных систем, так и десктопов. Пока речь не идет о готовых коммерческих решениях, а лишь о первых тестовых экземплярах, основное предназначение устройств – их тестирование для выявления некоторых особенностей работы, чтобы производители смогли отладить конструкцию своих систем, и выпустить в продажу полностью совместимые с новым поколением процессоров компьютеры.

По своей сути, процессоры Westmere представляют собой изготовленную по 32-нм техпроцессу архитектуру Nehalem. Семейство включает в себя две категории микрочипов: решения для настольных компьютеров (кодовое обозначение – Clarkdale), и устройства для мобильных систем (кодовое обозначение – Arrandale).

«Мобильные» процессоры Arrandale включают не только само процессорное ядро, но и интегрированную графику. Согласно заверениям разработчиков, такая архитектура позволяет существенно снизить энергопотребление связки процессор–системная логика с интегрированной графикой. Помимо этого, за счет перехода на более прецизионный технологический процесс, снизится стоимость изготовления самих микрочипов, а за счет интеграции большего количества элементов на одном «кристалле» снижается и стоимость готовых мобильных компьютеров.

Поставки серийных экземпляров процессоров Westmere должны стартовать к концу 2009 г.

• Апрель 2009 г. – компания AMD выпустила две новые модели 4-ядерных центральных процессоров для ПК – Phenom II X4 955 Black Edition и Phenom II X4 945. Выполнены по 45-нм технологии.

• 14 мая 2009 г. – компания Fujitsu объявила о создании самого производительного в мире процессора, способного выполнять до 128 млрд. операций с плавающей запятой в секунду. Процессор SPARC64 VIIIfx (кодовое название Venus) работает примерно в 2,5 раза быстрее, чем самый мощный чип крупнейшего в мире поставщика микросхем корпорации Intel.

Увеличение скорости работы стало возможным за счет более плотной интеграции схем процессора и перехода на 45-нм технологию. Ученые смогли расположить на кремниевой пластинке площадью 2 см² 8 вычислительных ядер, вместо 4-х в предыдущих разработках. Снижение уровня топологии также привело к сокращению потребления электроэнергии. В Fujitsu заявляют, что их чип потребляет в 3 раза меньше энергии, чем современные процессоры Intel. Помимо 8 ядер, чип включает в себя контроллер оперативной памяти.

Процессор SPARC64 VIIIfx планируется использовать в новом суперкомпьютере, который будет построен в институте естественных наук RIKEN в Японии. В него войдут 10 тыс. таких чипов. Суперкомпьютер планируется использовать для прогнозирования землетрясений, исследований медицинских препаратов, ракетных двигателей и прочих научных работ. Запустить компьютер планируется до весны 2010 г.

• Май 2009 г. – компания AMD представила разогнанную версию графического процессора ATI Radeon HD 4890 с тактовой частотой ядра, увеличенной с 850 МГц до 1 ГГц. Это первый графический процессор, работающий на частоте 1 ГГц. Вычислительная мощность чипа, благодаря увеличению частоты, выросла с 1,36 до 1,6 терафлоп (следует заметить, что видеокарты на базе разогнанной версии Radeon HD 4890 не нуждаются в жидкостном охлаждении – достаточно вентилятора).

Процессор содержит 800 вычислительных ядер, поддерживает видеопамять GDDR5, DirectX 10.1, ATI CrossFireX и все другие технологии, присущие современным моделям видеокарт. Чип изготовлен на базе 55-нм технологии.

• 27 мая 2009 г. – корпорация Intel официально представила новый процессор Xeon под кодовым названием Nehalem-EX. Процессор будет содержать до 8 вычислительных ядер, поддерживая обработку до 16 потоков одновременно. Объем кэш-памяти составит 24МБ.

В Nehalem-EX реализованы новые средства повышения надежности и облегчения технического обслуживания. Процессор унаследовал некоторые функции, которыми обладали чипы Intel Itanium, например, Machine Check Architecture (MCA) Recovery. Также в 8-ядерном процессоре реализованы технологии Turbo Mode и QuickPath Interconnect. Первая технология отвечает за то, чтобы остановленные ядра можно было привести в «боевое состояние» почти мгновенно (что повышает производительность процессора), а вторая технология позволяет ядрам процессора напрямую обращаться к контроллерами ввода/вывода на скорости до 25,5 Гб/сек.

Nehalem-EX способен обеспечить в 9 раз более высокую скорость работы оперативной памяти по сравнению с Intel Xeon 7400 предыдущего поколения.

Новый чип подходит для объединения серверных ресурсов, виртуализации, запуска приложений с интенсивной обработкой данных и для проведения научных исследований. Его массовое производство планируется начать во второй половине 2009 г. Чип будет изготовлен на базе 45-нм технологии с применением формулы транзисторов hi-k. Число транзисторов – 2,3 млрд. Первые системы на базе Nehalem-EX ожидаются в начале 2010 г.

• 1 июня 2009 г. – компания AMD объявила о начале поставок 6-ядерных серверных процессоров Opteron (кодовое название Istanbul) для систем с двумя, четырьмя и восемью процессорными гнездами. По данным AMD, 6-ядерные процессоры примерно на 50% быстрее по сравнению с серверными процессорами с четырьмя ядрами. Istanbul будет конкурировать с 6-ядерными процессорами Intel Xeon под кодовым названием Dunnington, появившимися в продаже в сентябре 2008 г. Процессор изготавливается с использованием 45-нм технологии, работает на частоте 2,6 ГГц и обладать 6МБ кэш-памяти третьего уровня.

• Август 2009 г. – корпорация IBM представила 8-ядерные процессоры Power7 (каждое ядро способно обрабатывать до 4 потоков команд одновременно).

• 9 сентября 2009 г. – Intel представила новые процессоры – Core i7-860 (2,8 ГГц) и Core i7-870 (2,93 ГГц) с возможностью повышения тактовой частоты до 3,46 и 3,6 ГГц соответственно (технология Intel Turbo Boost). Чипы обладают кэш-памятью объемом 8МБ и интегрированным 2-канальным контроллером оперативной памяти DDR3-1333. Каждый из представленных 4-ядерных процессоров Core i7 может распознаваться системой как 8-ядерный благодаря технологии Hyper-Threading. Кодовое название чипов – Bloomfield, архитектура – Nehalem, техпроцесс – 45 нм.

• 22 сентября 2009 г. – компания AMD заявила о намерении выпустить первые 6-ядерные центральные процессоры для ПК. Новинки будут базироваться на 6-ядерной архитектуре серверных процессоров AMD Opteron Istanbul, их кодовое обозначение – Thuban. Как и серверные процессоры Istanbul, Thuban будут представлять собой устройства на основе единого кристалла, при этом изготовление интегральных микросхем будет осуществляться по 45-нм техпроцессу. 6-ядерные процессоры, как и их серверные аналоги, будут состоять из 904 млн. транзисторов, при этом площадь микросхемы составит 346 кв. мм. Предположительно, на рынке процессоры появятся под брендом AMD Phenom II X6.

• 22 сентября 2009 г. – Intel запускает в производство первые в мире процессоры на базе 32-нм технологии (кодовое название чипов –Westmere). Новые процессоры будут поддерживать технологии Intel Turbo Boost (увеличение тактовой частоты по требованию) и Hyper-Threading (многопоточная обработка), а также новый набор команд Advanced Encryption Standard (AES) для ускоренного шифрования и дешифровки. Кроме того, Westmere – первые высокопроизводительные процессоры с графическим ядром, интегрированным на одну кремниевую подложку с вычислительными ядрами.

• 2 декабря 2009 г. – компания Intel представила экспериментальный 48-ядерный процессор (под предварительным названием «одночиповый облачный компьютер»), представляющий собой миниатюрный дата-центр, умещающийся на кремниевом кристалле площадью не больше почтовой марки. Прототип будет использоваться в дальнейших исследованиях многоядерных систем. Благодаря новейшим технологиям управления электропитанием, включая возможность индивидуального отключения ядер и ограничения скорости их работы, в режиме ожидания чип потребляет всего 25 Вт. В режиме максимальной производительности чип расходует 125 Вт.

• 23 февраля 2010 г. – компания AMD приступила к поставкам 8- и 12-ядерных серверных процессоров Opteron серии 6100 под кодовым названием Magny-Cours. Эти процессоры рассчитаны на установку в сокет G34. Уровень их TDP варьируется от 85 до 140 Ватт, что, в свою очередь, зависит от частоты каждого из 12-ти ядер (от 1,7 до 2,4 ГГц в зависимости от модели).

• Конец февраля 2010 г. – Intel начала реализацию 6-ядерных процессоров Core i7-980 Extreme Edition (кодовое название Gulftown). Выпускается на базе 32-нм технологии. Тактовая частота составляет 3,33 ГГц (в режиме Turbo скорость работы достигает в 3,60 ГГц).

• 16 марта 2010 г. – Intel представила 32-нм 6-ядерные процессоры Xeon 5600 для серверов и настольных систем (могут работать на максимальной частоте 2,93 ГГц при TDP 95 Вт). Процессоры этого семейства обладают функциями безопасности Intel Advanced Encryption Standard New Instruction (AES-NI) и Intel Trusted Execution Technology (Intel TXT), предлагающими ускоренное шифрование и дешифровку данных и аппаратную защиту от вредоносного ПО, а также поддерживают технологии Intel Turbo Boost и Hyper-Threading.

• 28 марта 2010 г. – AMD начала поставки первых 8- и 12-ядерных серверных процессоров на архитектуре x86. Вошедшие в семейство AMD Opteron 6100 и ранее известные как Magny-Cours, новые чипы предназначены для 2- и 4-сокетных систем с интенсивной обработкой данных. В компании утверждают, что новые процессоры позволяют сократить расходы на электроэнергию, теплоотвод и программное обеспечение, стоимость лицензии на которое зависит от числа процессоров в системе. Новые чипы производятся на базе 45-нм техпроцесса. Процессоры состоят из двух кристаллов, каждый из которых содержит по 4 или 6 ядер соответственно. Стоимость чипов варьируется от $266 за 8-ядерный Opteron 6128 с тактовой частотой 1,5 ГГц и энергопотреблением 65 Вт до $1386 за 12-ядерный Opteron 6176 SE с тактовой частотой 2,4 ГГц и потреблением 105 Вт.

• 31 марта 2010 г. – Intel анонсировала 4-, 6- и 8-ядерные серверные чипы Nehalem-EX – Xeon 6500 и Xeon 7500. Среди прочего, новые чипы впервые поддерживают технологию Machine Check Architecture (MCA) Recovery, позволяющую восстанавливать систему после фатальной системной ошибки, вовлекая в процесс восстановления полупроводниковые компоненты, операционную систему и менеджер виртуальных машин.

• 25 апреля 2010 г. – компания AMD приступила к поставкам 6-ядерных процессоров AMD Phenom II X6 (кодовое название Thuban). Тактовая частота модели составляет 2,8 ГГц. Процессоры выполнены по 45-нм техпроцессу, оснащены технологией Turbo Core. Данная технология выбирает, какое число ядер стоит задействовать. В случае если нагрузка небольшая или средняя, задействуется до 3 ядер, частота которых может повышаться (при этом оставшиеся ядра переводятся в режим ожидания). При запуске многопоточных приложений с интенсивным использованием вычислительных ресурсов, процессор открывает доступ к тем ядрам, которые находятся в резерве.

• 20 июля 2010 г. – компания Intel выпустила новый 6-ядерный процессор Core i7-970, предназначенный для настольных игровых ПК и рабочих станций. Чип выполнен с использованием 32-нм технологии. Тактовая частота составляет 3,2 ГГц (множитель частоты заблокирован, чтобы запретить разгон процессора).

• Сентябрь 2010 г. – компания Oracle официально представила новейшие серверные процессоры с 16-ю ядрами, принадлежащие семейству микрочипов SPARC – SPARC T3. Изготавливаются интегральные микросхемы по 40-нм технологическому процессу, каждое ядро функционирует на частоте 1,65 ГГц.

• Декабрь 2010 г. – группа ученых из Университета Глазго и Массачусетского университета в Лоуэлле во главе с Вимом Вандербауведе (Wim Vanderbauwhede) создала процессор, способный обрабатывать данные со скоростью в 20 раз превышающей скорость работы современных процессоров для настольных систем. Взяв за основу FPGA (программируемую интегральную схему, или так называемую вентильную матрицу), ученые создали процессор с 1000 ядрами, каждое из которых вычисляло отдельный набор команд. Для этого в чипе FPGA предварительно было создано более 1000 логических цепей. Для того чтобы ускорить работу чипа, инженеры оснастили каждое из ядер выделенной памятью.

Возможности процессора были опробованы на обработке файла с применением алгоритма, используемого в видеокодеке MPEG. Процессор справился с этим на скорости 5 ГБ в секунду, что примерно в 20 раз больше в сравнении со скоростью обработки аналогичного файла самыми мощными настольными процессорами.

По словам Вандербауведе, некоторые производители уже начали выпускать гибридные решения, состоящие из центрального процессора и программируемой матрицы. Такой продукт, например, недавно представила Intel. Ученый считает, что в течение нескольких следующих лет FPGA-решения будут встречаться в потребительской электронике чаще, так как они предлагают высокую производительность и обладают низким потреблением энергии.

«Очевидно, что создание процессоров с тысячами ядер возможно, пишет автор статьи в ZDNet Джек Кларк (Jack Clark). – В теории даже нет границ по числу ядер. Однако перед созданием таких процессоров нам предстоит ответить на множество вопросов и, прежде всего, на вопрос, нужно ли нам такое число ядер, каким приложениям может потребоваться такая вычислительная мощность…».

1. Кодовое название (обозначение, наименование) – это название ядра процессора.

2. Линейка – это модельный ряд процессоров одной серии. В рамках одной линейки процессоры могут значительно отличаться друг от друга по целому ряду параметров.

4. Под технологическим процессом (техпроцесс, технология, технология производства микропроцессоров) подразумевается размер затвора транзистора. Например, когда мы говорим – 32-нм технологический процесс, – это означает, что размер затвора транзистора составляет 32 нанометра.

5. Канал – это область транзистора, по которой проходит управляемый ток основных носителей заряда.

Исток – это электрод транзистора, из которого в канал входят основные носители заряда.

Сток – это электрод транзистора, через который из канала уходят основные носители заряда.

Затвор – это электрод транзистора, служащий для регулирования поперечного сечения канала.

6. Фактически, транзисторы – это миниатюрные переключатели, с помощью которых реализуются те самые «нули» и «единицы», составляющие основу цифровой информации. Затвор предназначен для включения и выключения транзистора. Во включенном состоянии транзистор пропускает ток, а в выключенном – нет. Диэлектрик затвора расположен под электродом затвора. Он предназначен для изоляции затвора, когда ток проходит через транзистор.

Более 40 лет для изготовления диэлектриков затвора транзистора использовался диоксид кремния (благодаря легкости его применения в массовом производстве и возможности постоянного повышения производительности транзисторов за счет уменьшения толщины слоя диэлектрика). Специалистам Intel удалось уменьшить толщину слоя диэлектрика до 1,2 нм (что равнозначно всего 5 атомарным слоям!) – такой показатель был достигнут в 65-нанометровой технологии производства.

Однако дальнейшее уменьшение толщины слоя диэлектрика приводит к усилению тока утечки через диэлектрик, в результате чего растут потери тока и тепловыделение. Рост тока утечки через затвор транзистора по мере уменьшения толщины слоя диэлектрика из диоксида кремния является одним из самых труднопреодолимых технических препятствий на пути следования закону Мура. Для решения этой принципиальной проблемы корпорация Intel заменила диоксид кремния в диэлектрике затвора на тонкий слой из материала high-k на основе гафния. Это позволило уменьшить ток утечки более чем в 10 раз по сравнению с диоксидом кремния. Материал high-k диэлектрика затвора несовместим с традиционными кремниевыми электродами затвора, поэтому в качестве второй составляющей «рецепта» Intel для ее новых транзисторов, создаваемых на основе 45-нанометрового техпроцесса, стала разработка электродов с применением новых металлических материалов. Для изготовления электродов затвора транзистора применяется комбинация различных металлических материалов.

7. Приведенная в статье хронология создания многоядерных процессоров не претендует на всеобъемлющий охват.